Customizing aLCD e bonts'a modulee kenyelletsa ho hlophisa lintlha tsa eona ho lumellana le lits'ebetso tse ikhethileng. Ka tlase ke lintlha tsa bohlokoa tse lokelang ho nahanoa ha u rala module ea LCD e tloaelehileng:
1. Hlalosa Litlhoko tsa Kopo. Pele o etsa khetho, ho bohlokoa ho etsa qeto:
Sebelisa Taba:Indasteri, tsa bongaka, koloi, lisebelisoa tsa elektronike tsa bareki, joalo-joalo.
Tikoloho: Ka tlung vs. ka ntle (ho baloa ha khanya ea letsatsi, mocheso o fapaneng).
Tšebelisano ea mosebelisi: Sekirini sa ho ama (se hanyetsanang kapa se nang le matla), likonopo, kapa ho se kenye letsoho.
Litšitiso tsa Motlakase: Phepelo ea motlakase e tsamaisoang ke betri kapa e sa fetoheng?
2. Ho Khetha Theknoloji ea Pontšo
Mofuta o mong le o mong oa LCD o na le melemo ho latela ts'ebeliso:
TN (Twisted Nematic): Theko e tlase, karabo e potlakileng, empa li-angles tse fokolang tsa ho shebella.
IPS (In-Plane Switching): Mebala e betere le li-angles tsa ho shebella, tšebeliso ea matla e phahameng hanyane.
VA (Telano e Otlolohileng): Phapang e tebileng, empa nako ea karabelo e liehang.
OLED: Ha ho na khanya e ka morao e hlokahalang, phapang e kholo, empa nako e khuts'oane ea bophelo bakeng sa lits'ebetso tse ling.
3.Display Size & Resolution
Boholo: Likhetho tse tloaelehileng li tloha ho 0.96 ″ ho isa ho 32 ″+, empa boholo ba tloaelo boa khoneha.
Qeto: Nahana ka boholo ba pixel le karo-karolelano ho latela litaba tsa hau.
Aspect Ration: 4:3, 16:9, kapa libopeho tse ikhethileng.
4. Backlight Customization
Ho khanya (Li-Nits):200-300 nits (ts'ebeliso ea ka tlung) 800+ nits (ka ntle/e ka baloa ke khanya ea letsatsi)
Mofuta oa Backlight: LED e thehiloeng bakeng sa ts'ebetso ea matla.
Dimming Options: Taolo ea PWM bakeng sa khanya e feto-fetohang.
5. Skrine se thetsoangKopanyo
Capacitive Touch: Multi-touch, e tšoarella ho feta, e sebelisoa ho li-smartphones / matlapa.
Resistive Touch: E sebetsa ka liatlana / li-stylus, tse loketseng lits'ebetso tsa indasteri.
No Touch: Haeba ho kenya letsoho ho sebetsoa ka likonopo kapa balaoli ba kantle.
6. Sehokelo & Khokahano
Li-interfaces tse tloaelehileng: SPI/I2C: Bakeng sa lipontšo tse nyane, phetiso ea data butle.
LVDS/MIPI DSI: Bakeng sa lipontšo tse phahameng.
HDMI/VGA: Bakeng sa lipontšo tse kholoanyane kapa litharollo tsa plug-and-play.
USB/CAN Bese: Lisebelisoa tsa indasteri.
Custom PCB Design: Bakeng sa ho kopanya li-control tse eketsehileng (khanya, phapang).
7. Tšireletseho le Tšireletso ea Tikoloho
Mocheso oa ho sebetsa: Maemo a tloaelehileng (-10°C ho ea ho 50°C) kapa a atolositsoe (-30°C ho isa ho 80°C).
Thibelo ea metsi: Lits'oants'o tse lekantsoeng ka IP65/IP67 bakeng sa tikoloho ea kantle kapa ea indasteri.
Khanyetso ea Shock: Ruggedization bakeng sa lits'ebetso tsa likoloi / tsa sesole.
8. Custom Housing & Assembly
Likhetho tsa Sekoaelo sa Khalase: Anti-glare, liphahlo tse thibelang ponahalo.
Moralo oa Bezel: Foreimi e bulehileng, sethala sa phanele, kapa se kentsoeng.
Likhetho tsa Sekhomaretsi: OCA (Optically Clear Adhesive) vs. Air Gap bakeng sa bonding.
9. Lits'oants'o tsa Ketane ea Tlhahiso le Phepelo
MOQ (Bonyane Bonyane Bongata ba Taelo): Li-module tsa tloaelo hangata li hloka li-MOQ tse phahameng.
Lead time:Lipontšo tse ikhethilenge ka nka libeke tse 6-12 bakeng sa moralo le tlhahiso.
10. Lintlha tsa litšenyehelo
Litšenyehelo tsa nts'etsopele: Lisebelisoa tsa tloaelo,PCB moralo, liphetoho tsa sebopeho.
Litšenyehelo tsa Tlhahiso: E phahame bakeng sa liodara tsa molumo o tlase, tse ntlafalitsoeng bakeng sa bongata.
Ho fumaneha ha nako e telele: Ho etsa bonnete ba ho fumana likarolo bakeng sa tlhahiso ea nako e tlang.
Nako ea poso: Mar-05-2025